热阻串联（电路类比）
两侧流体经多层平壁传热，对流与导热热阻像电阻一样首尾串联
热流体 t_f1
h₁
A
B
C
δ_A,λ_A
δ_B,λ_B
δ_C,λ_C
冷流体 t_f2
h₂
界面温度
t₂ = t_f1 − Φ·(R₁+R_A)
等效电路（热阻串联）
t_f1
t_f2
R₁ = 1/h₁A
R_A = δ_A/λ_A·A
R_B = δ_B/λ_B·A
R_C = δ_C/λ_C·A
R₂ = 1/h₂A
ΔT = t_f1 − t_f2
Φ = ΔT / R_tot = kA·Δt, R_tot = R₁+R_A+R_B+R_C+R₂
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单步
💡 一维稳态多层传热：各对流/导热热阻首尾
串联
，热流 Φ = 总温差 / 总热阻，温差大处必是热阻大处。